跳蛋 户外
1月10日音讯，据tomshardware报谈，在好意思国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场微型圆桌会议上，AMD高管恢复相干其旗舰游戏优化型 旗舰科罚器Ryzen 9 9800X3D握续缺少的问题时暗示，是英特尔的“可怕”居品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧加多，远远超出了当先的预计。
AMD 高管 Frank Azor 暗示：“咱们知谈咱们制造了一个很棒的居品跳蛋 户外，但咱们不知谈竞争敌手 （英特尔） 也曾构建了一个可怕的（had built a horrible one），是以需求比咱们预计的要高小数。”
家喻户晓，英特尔的 Arrow Lake 在发布时游戏性能欠安。尽管该公司已答应“竖立”该问题，但tomshardware最近在多个系统上测试了竣工补丁后，发现该补丁莫得些许匡助（至少在两个主板上），上门服务况兼竖立所需的较新 Windows 版块使竞争科罚器受益更多，从而使英特尔的 Arrow Lake 竞争地位比发布时更差。
总共这些齐意味着英特尔Arrow Lake 的竞争力远不如 AMD 预期的。这加重了AMD Ryzen 9 9800X3D科罚器需求的增长，导致交货时分比无边情况要长。由于构建当代高端科罚器的录用周期很长，因此预计需求是要津。当今需求也曾远远逾越了当先的坐蓐意见，AMD公司正在加速提高产量——但这需要时分才气渗入到零卖市集。
AMD高管David McAfee 暗示：“咱们一直在提高X3D零件的制造才略，即晋升每月、每季度的产量，即加多了7000片Ryzen 9 9800X3D系列晶圆”。“咱们比推敲加多了这样多，这太猖獗了。我思说，咱们对9800X3D和7800X3D的需求是前所未有的。因此，需求比以往任何时候齐高。”
“构建传统半导体，从启动坐蓐晶圆到从机器的另一端取出居品基本上需要 12 到 13 周，”David McAfee讲授说。“3D V-Cache堆叠过程加多了时分，因此真的提高这些居品的产量需要逾越四分之一的时分 （三个月）。因此，咱们正在特地特地奋勉地满足需求。我合计，跟着咱们渡过本年上半年，您将看到咱们络续加多 X3D 的产出。家喻户晓，X3D 已成为咱们 CPU 居品组合中比一年前预计的要蹙迫得多的一部分。我合计这种趋势在翌日会络续下去，咱们正在提高产能跳蛋 户外，以确保唯有客户需要这些 X3D 部件，咱们就能赶上这种需求。坐蓐历程中莫得任何特定的组件或部分酿成瓶颈。”